TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 のレビュー
CPUをCore i7 12700に変更するにあたり
マザーボードをタイトルにもある
TUF GAMING H670-PRO WIFI D4にしました。
今回は近い製品群とも見比べつつレビューをしていこうと思います。
■仕様
今回は比較として同じチップセット採用のPRIME H670-PLUS D4と
同じシリーズでチップセットは下位のTUF GAMING B660-PRO WIFI D4
を見ていこうと思います。
チップセットに関してですが超ざっくり言うとZ690もH670もB660も
オーバークロックせず、普通に組むだけなら
機能的な差は無いと言っていいと思います。
価格に関してはZ690<H670<B660の順で安くなります。
名称を今後以下のように表記します。
PRIME H670-PLUS D4→PRIME H670
TUF GAMING B660-PRO WIFI D4→TUF GAMING B660
TUF GAMING H670-PRO WIFI D4→TUF GAMINGH670
・比較表
| PRIME H670 | TUF GAMING B660 | TUF GAMING H670 | |
|---|---|---|---|
| 想定市場売価 | 20,000円 | 26,000円 | 28,000円 |
| チップセット | H670 | B660 | H670 |
| フォームファクター | ATX | ATX | ATX |
| 対応メモリ | DDR4 4スロット | DDR4 4スロット | DDR4 4スロット |
| フェーズ数 | 8フェーズ | 10+1フェーズ | 14+1フェーズ |
| Drmos | × | 〇 | 〇 |
| コンポーネント | 記載なし | TUFコンポーネント | TUFコンポーネント |
| 電源回路ヒートシンク | 1 | 2 | 2 |
| 基盤層 | 不記載(おそらく4) | 6層 | 6層 |
| 有線LAN | 2.5G | 2.5G | 2.5G |
| PCIe×16スロット | PCIe4.0 | PCIe5.0 | PCIe5.0 |
| SATA3.0 | 4 | 2 | 4 |
| USB 3.2Gen2×2 | 0 | 背面1 | 背面1 |
| 旧CPUクーラー互換性 | × | 〇 | 〇 |
| M.2 Q-Latch | × | 〇 | 〇 |
表はその種類に応じて一部色で塗りつぶしています。
水色は耐久性に関わるもの、黄色は拡張性、ピンクはASUS独自機能の一部です。
PRIME H670は安いですがこうしてみると様々な部分が削られています。
電源回路周りなどの耐久性に関わる部分はともかく、PCIeが5.0ではない
古い規格までのCPUクーラーとの互換性が無いなど割と無視できない部分も
コストカットされているのが辛いです。
TUF GAMING B660と比べた場合違いとしては電源フェーズ数とSATA端子数
くらいのものとなっています。コスト差はがそれほどないので
変化も小さくなっています。
■画像
・付属物
・表面
・裏面
ヒートシンクはプッシュピンではなく、ねじ止めです。
そのためしっかりと固定されています。
・M.2 Q-Latch 部分
ねじ止めすることなく、プラスチックのパーツをひねるだけで
M.2接続の機器を止めることが出来ます。
■感想など
正直最初はTUF GAMING B660を買うつもりでしたが
2,000円でフェーズ数増えるならばとH670の方を買いました。
ただ正直コスト抑えるならB660でも全然大丈夫です。
PRIME H670は思いのほかコストカットされており
これに20,000円出すのキツいなって感じがあります。
20,000円ならASRockのH670 PG Riptideのほうが良いでしょう。
TUF GAMING H670は正直Core i9 12900Kや12700Kなどの
電力バカ食いCPUの実用にも耐えられるくらいしっかりした作りをしています。
そのため上記CPUや長時間CPUの使用率が高い状態の続く作業などに
適したマザーボードかと思います。
逆にApexのようなCPUをそれほど使わないゲームで使うならもう少し
コストカットしてもよいかと思います。
